半导体系列深度陈述：蚀与硅刻蚀机别离占比49%以及48%（可下载）

  获取《半导体系列深度陈述：刻蚀设备：最优质半导体设备赛道，技能方针需求多栖驱动

  从近年来各首要半导体设备本钱开支量占比来看，刻蚀机比例占比有明显提高，现在其占比现已提高至 22%乃至更高。

  刻蚀的原料包含硅及硅化物、氧化硅、氮化硅、金属及合金、光刻胶等。经过有清晰的目的性的对特定原料进行刻蚀，才干使得晶圆制作不同的过程所制作的电路之间相互影响降至最低，使芯片产品具有十分杰出的功能。

  从下流半导体职业刻蚀机的需求来看，介质刻蚀机与硅刻蚀机需求场景较多，因而占比较高，其间，介质刻蚀与硅刻蚀机别离占比 49%以及 48%，金属刻蚀占比较低，仅为 3%。

  近年来全球刻蚀机市场规划有明显提高。2018 年，全球刻蚀机市场规划到达 103 亿美元，同比增加 11.96%。而 2016 年职业全体规划为 63 亿美元。近两年职业规划增加 40 亿美元。

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