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东威科技:公司生产的水平镀三合一设备最大限度的降低了电镀之前化学铜层氧化的风险实现了全自动化作业减少了化铜后板子搬运和手动上板导致的板面刮伤等品质风险

来源:米乐体育    发布时间:2024-06-07 12:37:20
 

  同花顺300033)金融研究中心06月06日讯,有投资者向东威科技提问, 请问:公司水平镀三合一、水平DES线等产品可生产人工智能服务器PCB产品,公司设备有何优势?在该行业是否属于打破国际垄断、实现国产替代?对我们国家的人工智能产业链安全具有什么意义?

  公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您的提问。公司生产的水平镀三合一设备最大限度的降低了电镀之前化学铜层氧化的风险,实现了全自动化作业,减少了化铜后板子搬运和手动上板导致的板面刮伤等品质风险,同时也提高了生产效率,节省了人力成本。水平电镀采用多段水平清洗,清洗效果更好,节约了清洗水用量,减少了废水排放。水平DES线设备可实现全自动配槽、添加和槽体清洁,减少了人为失误导致的风险,降低了人力成本。该设备可根据客户不同的生产需求搭配独特的蚀刻技术。公司的水平镀三合一、水平DES线已获得客户认可并已验收通过,打破了国际单一进口设备商垄断、实现了国产替代。对我国AI产业链安全发展,打破国外进口设备垄断具有深远意义。谢谢!

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