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半导体设备泛指生产各类半导体产品所需要的设备，半导体设备能分为IC制造设备和封测设备两大类。IC制造设备大致可大致分为11大类，50多种机型，其核心有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类。封测设备能细分为分选机、划片机、贴片机、检测设备等。从市场规模上看，IC制造设备占整个设备市场规模的85%以上。我国相继推出一系列产业支持政策，加速半导体设备国产化。“十三五规划”中明白准确地提出要优化产业体系，推进包括CMP设备在内的集成电路专用设备关键核心技术的突破和应用。
随着半导体市场规模逐步扩大，半导体设备市场规模也将持续扩容。多个方面数据显示，2017年-2021年，全球半导体设备市场规模从566亿美元提升至1026亿美元，CAGR为12.6%。尽管2022年全球经济下滑明显，下游需求受到显著影响，半导体设备市场仍在增长，达到1076.4亿美元的规模。2022年全球半导体设备市场为1076亿美元，中国大陆半导体设备销售额占全球销售额26.3%，达到282.7亿美元，超出中国台湾（24.9%）、韩国（20%）、北美（9.7%），连续三年成为全世界最大半导体设备市场。
我国半导体设备行业在下游加快速度进行发展的推动下，保持迅速增加。据数据，2022年中国半导体设备市场规模为282.7亿美元，同比下降4.6%。我国半导体设备行业市场规模在2017-2022年的年复合增长率为28%，增速明显高于全球。据预计，2023年和2024年中国半导体设备市场规模将分别为390.8亿美元和449.20亿美元，同比分别增加18.60%和14.94%。2022年中国半导体行业在全球市场占有率中的占比逐步提升。中国市场占有率占比从2017年的14.5%提升至2022年的26.3%。自2020年开始，中国就占据半导体设备行业的领先地位。
华经产业研究院研究团队使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面客观的剖析半导体设备行业发展的总体市场容量、产业链、竞争格局、经营特性、盈利能力和商业模式等。科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体设备行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体设备行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国半导体设备行业市场深度分析及投资战略研究报告》，为企业、科研、投资机构等单位投资决策、战略规划、产业研究提供重要参考。
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