荷兰政府9月6日发布了关于滋润式DUV半导体设备出口的最新答应要求,ASML需要向荷兰政府而非美国政府请求出口答应,才干出货其TWINSCANNXT:1970i和1980i DUV滋润式光刻体系。荷兰出口答应要求已适用于TWINSCANNXT:2000i及后续DUV滋润式体系。1)关于2000i和从前出口控制规矩改变不大;2)关于1970i和1980i,早在23年10月,美国单方面开端约束相关出货(含美国零部件),依据新规,1970i和1980i需向荷兰请求出口答应非美国政府,好于商场从前忧虑。3)24M1-7累计光刻机进口金额51.27亿美元,同比+79.22%,24M7中国大陆进口荷兰光刻机金额11.42亿美元,同比+82.57%,光刻机现在非国内扩产瓶颈。
9月5日,美国商务部工业和安全局(BIS)在《联邦公报》上发布了一项暂时终究规矩(IFR),对量子核算、先进半导体制作、GAAFET等技能的出口控制进行了晋级。其间添加2个先进半导体制作设备相关物项(3B001.q和3B903)并修订先进半导体制作设备相关物项的答应要求,首要触及对刻蚀设备(各向同性、各向异性干法刻蚀)加码了控制、一起也加强了扫描电子显微镜(SEM)东西的约束。1)美对华曩昔两年环绕先进制程设备做控制,此前已形成了具体的控制内容,新规关于半导体设备改变内容不大,但全体趋严比较确认;2)咱们我们都以为跟着美国控制细逐步齐备,在履行层面将愈加严厉,关于国产化率较低且美国独占的量测、离子注入机,以及美国刻蚀、薄膜等优势环节,有望加快国产验证进展。
出资剖析定见:国内晶圆厂先进制程扩产,自主可控趋势下国产半导体设备最获益。侧重重视各详尽区分范畴市占率及技能水平相对占优半导体设备公司:北方华创(薄膜堆积、刻蚀、整理洗刷设备、热处理等),中微公司(刻蚀、薄膜堆积等),中科飞测、精测电子(前道检丈量测设备),拓荆科技(薄膜堆积、键合设备等),芯源微(不涂胶显影、整理洗刷设备等)。
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