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传统槽式清洗机在半导体制造、医疗器械清洗等领域中扮演着重要角色，虽然在清洗效率、稳定性和大容量清洗方面具有一定优势，但也存在如下一些缺点：
槽式清洗机常常要大量的清洗剂和水资源，而且还需要定时进行维护和保养，这些资源的消耗增加了设备的运行成本。
槽式清洗机由于其结构特点，往往需要占据较大的空间。在生产线或实验室中，这可能会限制别的设备的布局和操作空间。
尽管槽式清洗机可以自动化完成清洗过程，但在装载、卸载和更换清洗液等环节，仍需要较多的人工操作。这不仅增加了人力成本，还可能引入人的因素导致的误差或污染。
槽式清洗机通常适用于批量清洗，对于小批量或单个工件的清洗可能不够灵活。此外，当需要清洗不一样的工件时，在大多数情况下要更换清洗槽或调整清洗参数，这增加了操作的复杂性和时间成本。
槽式清洗机虽能高效地清洗工件表面，但对于一些难以触及的缝隙、孔洞等区域，清理洗涤效果可能不够理想。这可能会引起清洗不彻底或需要额外的清洗步骤。
在使用过程中，槽式清洗机可能会产生废水、废气和噪声等污染物。如果处理不当，可能会对环境能够造成一定的影响。
槽式清洗机在运行时需要消耗大量的电能和水资源，特别是在加热清洗液和维持设备运转方面，不利于节能减排和可持续发展。
华林科纳综合以上因素，新推出了一款一体机，它有多种叫法，如“一体槽半自动腐蚀机”、“槽式真空刻蚀清洗系统”、“湿法刻蚀清洗工作站”等，以下称呼“湿法刻蚀清洗一体机”！
湿法刻蚀清洗一体机是一种集真空湿法刻蚀与清洗功能于一体的设备，能够完全满足各实验室或工厂在湿制程中的需求，克服了市场上湿制程中的设备体型大，交付时间长、造价高昂的缺陷！
湿法刻蚀:在将产品放入槽内后，槽盖密封关上，体内开始做抽真空模式同时超声波开启，此方式利用超声波清洗在一定真空度下优质的空穴效应，增强化学蚀刻溶液与被蚀刻物体表面发生化学反应，排除工件表面和孔隙中的空气，从而有效的剥离或去除部分杂质或材料。
DIW清洗:在刻蚀完成后，酸液回收冷却，槽内依然在一定的真空度下通过水洗喷淋、溢流、鼓泡、超声等方式，使用去离子水或其他清洗剂将芯片或晶圆表面的残留物、污染物等清洗干净。
1、彩色人员操作界面, Proface 7”触摸屏,操作画面设计个性化定制；
2、DI & DO 皆额外提供连接/省配线的 I/O 继电器终端模块, 继电器型式可拔插；
抽真空一体槽:用于在处理过程中创造一个低氧、低湿度的环境，减少污染物对处理过程的干扰。通过真空泵等设备将槽体内的空气抽出，形成负压环境，有利于提高刻蚀和清洗的效率。
氮气保护系统:向槽体内或工作腔室内通入高纯度的氮气，降低氧气浓度，防止产品表面氧化或腐蚀。氮气保护方式具有简单易操作、效果非常明显、成本较低等优点。
超声波清洗装置:利用超声波在水中或溶液中产生的气泡破裂释放的强大动能，对芯片或晶圆表明上进行高效清洗。超声波清洗能够去除微小的颗粒和污染物，提高清洗效果。
加热与冷却系统:用于控制清洗液的温度，确保清洗过程在适宜的温度范围内进行。加热系统能提高清洗液的活性，加速化学反应;冷却系统则用于防止清洗液过热导致的不良影响。
监测与反馈系统:实时监测清洗过程中的关键参数，如温度、压力、液体流动等并根据反馈结果进行实时调整，确保清洗质量达到预期标准
Ø 广泛应用于半导体制造、集成电路、MEMS（微机电系统）、LED芯片、功率器件等领域！
湿法刻蚀清洗一体机是半导体、微电子、光电子、医疗等领域中不可或缺的重要设备之一，华林科纳会通过一直在优化和技术创新，将该设备在更多领域中发挥重要作用。
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