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无锡展硕获得一种用于半导体加工的蚀刻设备专利

来源:米乐体育    发布时间:2024-10-06 20:32:49

简要描述:

金融界2024年9月30日音讯,国家知识产权局信息数据显现,无锡展硕科技有限公司获得一项名为“一...

  金融界2024年9月30日音讯,国家知识产权局信息数据显现,无锡展硕科技有限公司获得一项名为“一种用于半导体加工的蚀刻设备”的专利,授权公告号 CN 111952144 B,请求日期为 2020 年 9 月。

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