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] 近来，泛林集团(纳斯达克股票代码：LRCX)宣告推出全新的等离子刻蚀技能和体系处理方案，旨在为芯片制造商的工艺立异供给先进功用和可扩展性。泛林集团突破性的Sense.i渠道为紧凑、高密度架构供给了优异的体系智能，并支撑未来十年逻辑和内存器材的开展。
Sense.i渠道的核心技能源自泛林集团抢先的Kiyo®和Flex®工艺模块，可以继续进步工艺均匀性和蚀刻概括控制力，最大极限的进步工艺良率并下降晶圆本钱。跟着晶体管尺度缩小及高宽比添加，Sense.i渠道将支撑未来的技能改变。
凭仗泛林集团的设备智能技能，Sense.i 渠道可以在必定程度上协助半导体制造商捕获和剖析数据、识别模式和趋势，指定改善办法。Sense.i 渠道还供给了主动校准和保护功用，可削减停机时刻和劳作本钱，并供给机器学习算法保证机台自适应才能，最大极限减小工艺改变，进步晶圆产值。
Sense.i渠道革命性的空间架构使蚀刻产值密度进步50%以上，可以在必定程度上协助客户完成产能方针。跟着半导体制造商开宣布更智能、更快、更密布的芯片，工艺的复杂性和过程的数量都在迅速增长，这使得代工厂不得不在固定面积的厂区内增添设备数量，进步产能。Sense.i渠道占用的空间更小，将有利于其在新建代工厂以及进行技能节点转化代工厂的推行。
泛林集团高档副总裁兼蚀刻产品部分总经理Vahid Vahedi表明：“Sense.i渠道是泛林集团曩昔20年开发的最具立异性的蚀刻产品，它扩展公司的技能路线图，并处理了客户所面对的本钱应战。当时，每个月有超越400万片晶圆在Lam蚀刻体系上来加工，一起泛林集团的设备装置基地为半导体制造商供给了设备立异、规划和出产的学习时机。”（国家工业信息安全开展研究中心李茜楠）回来搜狐，检查更加多