服务热线
010-6756 6879
海外半导体设备巨子巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技能&生长逻辑
东吴证券 更多文章
（以下内容从东吴证券《海外半导体设备巨子巡礼系列：探寻泛林（LAM）成为刻蚀设备龙头的技能&生长逻辑》研报附件原文摘抄）
泛林半导体（ Lam Research）以刻蚀设备发家，经过自主研制和屡次并购生长为半导体设备职业巨子。 泛林半导体于1980年建立， 1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司前期深耕刻蚀设备， 1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480， 1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机， 1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断稳固刻蚀商场龙头位置。 2006年后，公司开端经过并购的方法外扩产品线年收买晶圆清洁设备供货商SEZ AG， 2012年收买薄膜堆积设备商Novellus Systems，自此公司构成以刻蚀、薄膜堆积、清洁为中心的三大主经营务板块。
公司2024年收入估计会添加17.2%，净利润估计会添加34%。 公司2023年经营收入为174.29亿美元，同比添加1.17%， 2023年纯利润是45.11亿元，同比下降3.06%， 2023年增速下滑首要遭到2H23存储器需求疲软和美国对我国晶圆制作设备控制影响。估计公司2024年收入为204.27亿元，同比添加17.2%，纯利润是60.26亿元，同比添加34%，收入及净利率大幅回暖首要遭到2024年商场对HBM（高带宽存储器）需求添加和公司该产品毛利率较高影响 。
证券之星估值剖析提示东吴证券盈余才能平平，未来营收生长性较差。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多
以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。