中英科技(300936)

  公司主营业务产品为通信材料，包括高频覆铜板、VC散热片等产品，其下游应用领域集中在通信基站与手机散热等领域。公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。

  覆铜板行业在近十几年的发展历史中，经历了几次重大且影响深远的技术转换升级，分别是环保要求带动的“无铅无

  卤化”、电路集成度提升及小型化智能终端推动的“轻薄化”和通信技术升级拉动的“高频高速化”，其中前两个技术转换已发生且已经对行业格局产生影响并持续作用，后一个正随着通信行业的发展而产生重大影响。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料，仅应用于印制电路板的制造，终端应用行业广泛，包括通讯、消费电子、汽车电子、军事航空等。根据 Prismark的2023年第四季度报告统计，2023年以美元计价的全球 PCB产业产值同比下降15.0%。从中长期看，产业将保持稳定增长。2023-2028年全球 PCB产值的预计年复合增长率达 5.4%。从区域看，全球各区域 PCB产业均呈现持续增长态势。长久来看，印制电路板的广阔应用以及 5G通信的全面发展为高频覆铜板的增量增收带来了机遇。根据《“十四五”信息通信行业发展规划》，未来 3-5年，5G基站建设将会保持平稳投入，随着国内经济发展形势变化，稳经济压力日益趋大,叠加东数西算、数字乡村等国家战略相继落地，5G通信作为新型基础设施建设，下游仍有较大需求。根据工信部多个方面数据显示，截至2023年底，全国移动通信基站总数达 1162万个，全年净增 79万个。其中 5G基站为337.7万个，占移动基站总数的 29.1%，占比较上年末提升 7.8个百分点。国内 5G基站正逐步建设。

  根据 IDC的统计数据，全球智能手机在2013年首次突破 10亿台，2014年至2021年，出货量均保持在较高水平。

  未来，随着 5G网络的普及，以及智能手机大屏化、高性能化、折叠化的应用，全球智能手机换机潮仍然可期，IDC预

  测2022年至2025年，全球智能手机出货量有望稳步增长，至2025年，全球智能手机出货量预计将达到 15亿部左右。根据工信部多个方面数据显示，2023年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长3.4%，增速比同期工业低 1.2个百分点，但比高技术制造业高 0.7个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.6%。

  2023年，基本的产品中，手机产量 15.7亿台，同比增长6.9%，其中智能手机产量 11.4亿台，同比增长1.9%；微型计算机设备产量 3.31亿台，同比下降17.4%；集成电路产量 3514亿块，同比增长6.9%。近年来，随只能手机性能及功耗的增加，以及 VC均热板生产的基本工艺的不断成熟，VC均热板在智能手机领域的渗透率持续提升，已慢慢地发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。VC散热片是制作 VC均热板的重要材料，市场需求也逐年提升。

  目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业高质量发展，增强产业创造新兴事物的能力和国际竞争力，带动传统

  产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业高质量发展的政策。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步增加，半导体封装行业将大有可为。引线框架作为封装材料中仅次于封装基板的第二大封装材料，随着新能源汽车、物联网等新兴起的产业的加快速度进行发展，同时集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架市场需求也呈现出持续增长趋势。根据睿略市场资询，2022年全球引线亿元人民币，中国引线年期间年复合增长率预估为 4.67%。

  公司新设的子公司嘉森能源，从事储能行业的集成业务，为客户提供储能直流侧部分设备的集成服务。该业务处于

  报告期内，公司实现合并营业收入 278,044,367.43元，比上年同期增长12.14%；归属于上市公司股东的合并净利润

  为 146,012,383.36元，比上年同期增长324.00%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的合并纯利润是27,727,231.02元，比上年同期增长21.56%。公司主体业务的详细的细节内容详见“二、报告期内公司从事的主体业务”。公司基本的产品包括通信材料、引线框架等。通信材料产品的客户营业收入占据营业收入总额的 77.45%，引线框架产品的客户营业收入占据营业收入总额的 14.81%。通信材料方面，高频覆铜板产品的客户营业收入占据营业收入总额的 41.86%，

  （2） 占公司营业收入或盈利 10%以上的行业、产品、地区、销售模式的情况 适用 □不适用

  行业分类项目单位2023年2022年同比增减

  通信材料销售量元215,342,877.92218,221,466.85-1.32%生产量元216,504,783.13208,821,085.163.68%库存量元12,052,733.5211,481,555.534.97%半导体封装材料销售量元41,187,202.5913,700,098.31200.63%生产量元41,437,455.6414,479,868.71186.17%库存量元1,515,955.281,350,354.3012.26%有关数据同比发生变动 30%以上的原因说明适用 □不适用报告期半导体封装材料订单量上升，销量和产量随之增长。

  （4） 公司已签订的重大销售合同、重大采购合同截至本报告期的履行情况 □适用 不适用

  产品分类项目2023年2022年同比增减

  金额占经营成本比重金额占经营成本比重通信材料直接材料131,003,729.7983.50%133,997,828.4283.67%-2.23%通信材料直接人工7,767,144.114.95%7,052,999.354.40%10.13%通信材料制造费用18,128,851.6811.55%19,093,687.1511.92%-5.05%通信材料小计156,899,725.58160,144,514.92-2.03%半导体封装材料直接材料29,728,682.1974.07%10,177,466.1272.00%192.10%半导体封装材料直接人工2,737,270.326.82%989,475.877.00%176.64%半导体封装材料制造费用7,669,975.9219.11%2,968,427.6221.00%158.39%半导体封装材料小计40,135,928.4314,135,369.61183.94%其他4,021,564.78100.00%6,969,663.64100.00%-42.30%经营成本合计201,057,218.79181,249,548.17说明报告期成本构成与上期未出现重大变化，由于当期半导体封装材料销量明显上升，导致经营成本总额同比增加。

  本报告期合并范围变动情况详见第十节“财务报告”的附注“九、合并范围的变更” （7） 公司报告期内业务、产品或服务出现重大变化或调整有关情况 □适用 不适用

  少，汇兑收益减少所致研发费用14,729,901.3012,833,342.1314.78%

  主要研发项目名称项目目的项目进展拟达到的目标预计对公司未来发展的影响无卤阻燃型聚芳醚基高频/高速覆铜板研发出无卤阻燃型聚芳醚基高频高速覆铜板。准备中试在拥有与传统有卤阻燃型高频高速覆铜板相似的综合性能的基础上，通过对 lowDf、高熔点乃至可反应型无卤阻燃剂的独特设计与开发应用，实现板材的无卤阻燃，以满足日趋严格的环保法令政策要求。拓展公司在特殊高频高速覆铜板领域的产品布局、完善覆铜板产品系列、满足多种应用场景下的实际的需求，提升公司竞争力。无/低卤阻燃型碳氢聚合物基高频覆铜板研发出无/低卤阻燃型碳氢聚合物基高频覆铜板进行中在拥有与传统有卤阻燃型高频高速覆铜板相似的综合性能的基础上，通过对 lowDf、高熔点无卤阻燃剂的独特设计、以及碳氢聚合物杂化改性以提升其自身阻燃性能，实现板材的低卤/拓展公司在特殊高频高速覆铜板领域的产品布局、完善覆铜板产品系列、满足多种应用场景下的实际的需求，提升公司竞争力。无卤阻燃。BT板及其专用树脂的研发研发出 BT树脂基覆铜板。进行中将本项目产品应用于封装等领域。拓展公司在覆铜板领域的产品布局，满足多种应用场景下的实际的需求，提升公司竞争力。低成本高频覆铜板的研发研发出性价比更高的高频覆铜板。进行中在拥有与传统高频覆铜板相接近的综合性能的基础上，通过生产的基本工艺和配方等方面的优化，在满足下游计算机显示终端基本使用需求的前提下，降低高频覆铜板的综合生产所带来的成本。降低生产综合成本、提升产品的持续竞争力。5G超薄 VC散热片新型蚀刻工艺研发开发出新介质的蚀刻工艺已完成开发出新介质的蚀刻工艺，降低单位能耗，降低生产所带来的成本，回收利用生产资源促使公司在新的领域大规模、自动化生产，提升综合竞争力。5G超薄 VC散热片蚀刻铜网毛细研发优化产业链工艺流程进行中模组工艺流程由 11步，降低为 8步处于行业领先水平，保持并提高市场占有率超薄不锈钢 VC二元阶梯毛细蚀刻工艺研发提高 VC热源面虹吸速率，提高 VC散热功率进行中增大 VC单位时间内液气二相循环次数，来提升超标 VC散热功率，助力折叠屏手机更轻薄提高生产效率，降低能耗和生产所带来的成本模组生产线的高兼容性升级改造提高生产线对不同模组的兼容性和生产效率。进行中根据液冷或风冷方案下不同模组的批量生产需要，解决实际生产中堵点并调整优化，提高产线自动化程度和兼容性，提高生产最高。提升储能产品的研发和试生产研发效率、生产效率，保证产品的合格率，降造成本。TSOT系列集成电路引线框架产品的研发与产业化研发出一种可自动变形校正的引线框架模具，解决在冲压过程中框架变形需要校正时，直接在冲床上调整。已完成通过推杆驱动垫块使得凹模镶件同步运动，进而达到修正料带变形的目的；同时，可实现产品生产的精确性、将冲压效率提升一倍以上、将位置偏差控制精度高，公差为±1mm。提升生产效率，保证产品的合格率，降造成本，提升竞争力动。研发投入总额占据营业收入的比重较上年发生显著变化的原因□适用 不适用研发投入资本化率大幅变动的原因及其合理性说明□适用 不适用

  报告期内投资活动现金流出小计同比减少 35.1%，主要系报告期购买打理财产的产品金额减少，以及上期收购新公司支付投资

  款所致。报告期内筹资活动现金流出小计同比减少 100%，主要系上期分配股利所致。报告期内公司经营活动产生的现金净流量与本年度净利润存在重大差异的原因说明 适用 □不适用报告期归属于上市公司股东的净利润 1.46亿元中包含了拆迁带来的资产处置收益 1.08亿元（扣除所得税），而拆迁收到的款项的现金流量体现在投资活动产生的现金流量中，不在经营活动产生的现金流量中，导致了两者较大的差异。

  款，上期末购入打理财产的产品未到期的金额多于本期，列示在交易性金融实物资产应收账款136,314,847.6012.38%125,185,040.4212.32%0.06%存货49,214,701.714.47%48,489,093.744.77%-0.30%固定资产233,744,147.7821.22%203,355,315.3120.01%1.21%在建工程11,370,158.621.03%33,857,199.083.33%-2.30%使用权资产12,302,986.011.12%14,148,433.851.39%-0.27%合同负债81,262.410.01%128,759.020.01%0.00%租赁负债24,284,704.942.20%23,194,403.822.28%-0.08%境外资产占比较高□适用 不适用

  户内，计划逐步投入承诺投资项目。0合计--57,133.251,119.112,735.5641,316.募集资金总体使用情况说明报告期内，公司使用募集资金 2,735.56万元（包含超募资金 2,730万元）。截至2023年12月31日，公司已累计使用募集资金 41,316.79万元（其中：置换预先投入的自筹资金 14,208.28万元）；节余募集资金 1,044.45万元永久补充流动资金。截至2023年12月31日，尚未使用的募集资金加上累计收到的银行存款利息扣除银行手续费 223.88万元，加上现金管理收益 1,135.94万元后，公司集资金余额为 10,117.68万元，其中：活期存款 5,317.68万元，全部存储在募集资金专户；现金管理 4,800.00万元。

  承诺投资项目

  目否19,00019,000-1.6819,002.可使用状态的日期进行延期调整。公司于2023年4月18日召开了第三届董事会第三次会议和第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将首次公开发行股票募集资金投资项目之“新建年产 1,000吨高频塑料及其制品项目”的达到预定可使用状态日期由2023年5月18日调整至2025年5月18日（公告编号：2023-024）。项目可行性出现重大变化的情况说明不适用超募资金的金额、用途及使用进展情况适用本公司超募资金总额为 9,119.11万元。2021年8月20日召开第二届董事会第十二次会议和第二届监事会第八次会议，2021年9月7日召开2021年第二次临时股东大会，审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，赞同公司拟使用超募资金 2,730.00万元永久补充流动资金。详细内容详见相关公告（公告编号：2021-048、2021-051）。2023年8月24日公司第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，2023年9月12日公司2023年第二次临时股东大会审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，赞同公司在确保不影响募集资金投资项目建设和公司正常运营的情况下，使用超募资金 2,730万元永久补充流动资金。详细内容详见相关公告（公告编号：2023-041、2023-043）。募集资金投资项目实施地点变更情况不适用募集资金投资项目实施方式调整情况不适用募集资金投资项目先期投入及置换情况适用本公司于2021年3月4日召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换已预先投入募投项目自筹资金的议案》，赞同公司使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 14,208.28万元（公告编号：2021-008）。用闲置募集资金暂时补充流动资金情况不适用项目实施出现募集资金结余的金额及原因适用本公司于2022年8月26日召开了第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，赞同公司将首次公开发行股票募投项目“研发中心项目”、“补充运用资金项目”结项，并将截至2022年6月30日的节余募集资金 9,343,920.03元（具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司生产经营活动。节余募集资金转出后余额为零的募集资金专户将办理销户手续。（公告编号：2022-030）。截止本报告出具日，“研发中心项目”节余募集资金 9,315,795.40元已永久补充流动资金，“补充运用资金项目”的节余募集资金 28,226.04元已永久补充流动资金，存放该募集资金的江苏银行股份有限公司常州钟楼支行专户已办理注销（公告编号：2023-044）。公司于2023年4月18日召开了第三届董事会第三次会议和第三届监事会第三次会议，审议通过了《关于部分募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，赞同公司将首次公开发行股票募投项目“新建年产 30万平方米 PTFE高频覆铜板项目”结项，并将截至2022年12月31日的节余募集资金 1,080,266.81元（具体金额以资金转出当日银行结算余额为准）永久补充流动资金，用于公司生产经营活动。截止本报告出具日，节余募集资金 1,100,479.48元已永久补充流动资金，存放该募集资金华夏银行股份有限公司常州武进支行专户已办理注销（公告编号：2023-025、2023-031）。尚未使用的募集资金用途及去向本公司尚未使用的募集资金存储在相关银行募集资金专户内，计划逐步投入承诺投资项目。募集资金使用及披露中存在的问题或其他情况不适用

  施，如未按计划实施，应当说明原因及公司已采取的措施常州市钟楼区住房和城乡建设局公司坐落在飞龙西路 28号的房屋及地上附属物2022年11月15日14,190.2710,818.43公司依照《企业会计准则》和有关政策的规定，对上述征收拆迁事项做相应的会计处理，确认资产处置收益12,727.57万元74.09%以评估结果为参考，结合当地的拆迁补偿政策，经双方协商并增加相关搬迁补偿、奖励等项目，确定本次拆迁补偿金额。否不适用是是按计划实施2024年02月02日关于收到政府拆迁补偿款暨厂房征收完成的公告（公告编号：

  嘉柏技术（安徽）有限公司新设尚在筹建期，未产生重大影响。

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