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捷邦科技(301326SZ):在半导体范畴赛诺高德事务首要触及功率半导体封装资料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制作

来源:米乐体育    发布时间:2024-11-01 02:51:50

简要描述:

格隆汇10月23日丨捷邦科技(301326.SZ)在投资者互动渠道表明,赛诺高德是一家以高精细金...

  格隆汇10月23日丨捷邦科技(301326.SZ)在投资者互动渠道表明,赛诺高德是一家以高精细金属蚀刻技能为中心的高新技能企业,首要为消费电子、轿车制作、半导体等职业客户供给金属蚀刻、电镀、激光切开、冲压等精细金属加工一站式解决方案。在消费电子范畴,赛诺高德事务首要触及VC(Vapor-Chamber)均热板、金属功用件/结构件的蚀刻加工及相关制作,产品首要运用在于手机、笔记本电脑、服务器等散热模组、摄像头模组、无线充电模组及相关结构件。在整车制作范畴,赛诺高德事务首要触及精细金属装修件、外观件等的蚀刻加工及相关制作。在半导体范畴,赛诺高德事务首要触及功率半导体封装资料陶瓷覆铜基板的蚀刻加工及相关制作。

 


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