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金融界11月27日音讯，神工股份发表出资者联系活动记载表显现，公司大直径硅资料产品直接或直接进入海外芯片制造商。本年海外商场需求康复，首要源于海外科技巨子对AI数据中心的大额本钱开支。现在海外商场终端消费需求姑且没本质康复，智能手机、个人电脑出货量添加疲软，公司正在注重商场改变，并对2025年的运营规划进行评论和调整。公司大直径硅资料产品除向海外商场出口外，国内商场出售也在快速添加，本年本乡商场需求慢慢地康复，此趋势首要源于政府专项消费补贴下的家电产品营出售卖添加，拉动了国内集成电路制造商的开工率。对公司三大主营事务，大直径硅资料事务扩产推动有序，硅零部件事务获益于国产等离子刻蚀机原厂赶超世界领先水平，订单足够，大尺度半导体硅片事务没有新增出资方案。公司未来将环绕硅资料技术优势有序扩展更多产品品类，翻开更大的开展空间。