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芯片作为现代电子科技类产品的“大脑”，其制造工艺的每一次突破都牵动着全球科学技术产业的神经。近日，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室(LLNL)传出重磅消息，成功发出了一种名称为大孔径铥 (BAT) 激光器，旨在为极紫外 (EUV) 光刻技术的下一步发展奠定基础，有望在多年后取代光刻系统中的 CO2 激光器。
光刻技术是芯片制造流程中核心环节，直接决定了芯片上电路图案的精细程度，进而影响着芯片的整体性能。目前，全球芯片制造业的领头羊ASML公司所采用的EUV光刻机，其核心部件二氧化碳(CO2)激光器，已是行业内的中流砥柱。然而，LLNL研发的BAT激光器在性能上实现了质的飞跃，其效率是现有CO2激光器的10倍之多。更高的效率意味着在芯片制作的完整过程中，相同的能量输入能够转化为更多有效的光刻作业，极大缩短芯片制造周期，这对于满足日渐增长的电子科技类产品市场需求，尤其是 5G 通信、人工智能、高性能计算等领域对芯片海量且快速交付的要求，有着不可估量的意义。
从能耗角度审视，BAT 激光器更是展现出独特优势。芯片制造产业作为高能耗大户，一直面临着降低能耗的巨大压力。传统的 CO2 激光器在长时间、高强度的光刻工作中消耗大量电能，而BAT激光器凭借其卓越设计与材料特性，有望在实现高效光刻的同时大幅削减耗电量。
BAT激光器若能成功取代CO2激光器融入光刻系统，凭借其自身特性，有望突破现有光刻分辨率瓶颈，助力芯片制造商雕琢出更为精细、复杂的电路结构，以此来实现芯片性能质的飞跃。
LLNL的研究人员更是乐观地预测，这一突破性进展可能为新一代“超越EUV”的光刻系统铺平道路，从而生产出更小、更强大、制造速度更快、同时耗电量更少的芯片。
我国激光产业虽具规模，但与发达国家在光源和高端应用上仍有差距。近年来，我国激光器行业迅猛发展，自主研发产品参与国际竞争，挑战国外企业垄断。我国激光加工凭借精密、柔性、低热效应特点，成为微加工领域的关键技术，其在新能源、信息技术等领域应用广泛，涵盖切割、焊接等工艺。随着应用场景增多，激光技术正不停地改进革新，向更短波长、更高功率等方向发展，以满足精细加工与各类应用的深层次地融合需求。
激光器的用途十分广泛，目前可应用于材料加工、通讯、传感、研发、军事、医疗等领域，为促进产业活力，加快产业高质量发展，国家各部门出台了多项促进光纤激光器产业高质量发展的扶持性政策。总的来看，国家对激光器制造的支持方向往高功率激光器制造、提升激光器国产化率，减轻进口依赖发展。
根据IT桔子数据整理显示，2023年至2024年1-5月，中国激光器行业中小型企业融资事件达到10件，且代表性企业最新投资活跃，表明市场对激光产业的关注度在提升，投资的人对该领域的信心增强。这将有利于吸引更多资本进入，推动激光产业的逐步发展。综上所述，近两年中国激光产业投融资事件增多，代表性企业的投资活动活跃，这反映出激光产业正迎来加快速度进行发展的黄金时期。未来，随技术创新加速、产业链整合、应用领域拓展以及政策支持加强，中国激光产业有望实现更广阔的发展前景。
前瞻产业研究院对激光器行业的前景十分看好。认为激光器技术的发展的新趋势将表现为大功率激光器技术的持续突破，高精度激光加工技术的深入发展，环保与节能成为重要考量以及智能化和自动化水平的不断的提高。这些趋势将推动我们国家激光器产业的持续发展和创新。
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国激光器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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