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富士康方案在青岛建造的先进芯片封装与测验工厂，已在近来破土动工。外媒征引音讯人士的泄漏报导称，富士康在青岛建造的这一芯片封装与测验工厂，方案出资600亿元，也就约86亿美元。
音讯人士还泄漏，富士康的这一芯片封测工厂，致力于为用于5G和人工智能相关设备的芯片，供给先进的封测技能。
从音讯的人悄悄表明的状况去看，富士康在青岛的芯片封测工厂，规划的月产能是30000片12英寸晶圆，方案2021年投产。
外媒的报导显现，富士康在2017年组建了半导体子集团，以整合相关的资源开展其半导体事务，青岛的新工厂，或许便是他们加强在半导体范畴布置的一部分。
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