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【华工科技：自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技能应用于玻璃基板加工】6月6日，华工科技在互动渠道表明，面临玻璃基板的加工需求，公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技能。比较传统的玻璃穿孔技能，该技能具有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度，现在该技能已应用于玻璃基板加工范畴，能够为玻璃基板职业客户供给高效优质的先进封装解决方案。
6月6日，华工科技在互动渠道表明，面临玻璃基板的加工需求，公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技能。比较传统的玻璃穿孔技能，该技能具有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度，现在该技能已应用于玻璃基板加工范畴，能够为玻璃基板职业客户供给高效优质的先进封装解决方案。