中微公司发布首款晶圆边际刻蚀设备Primo Halona™

  每经AI快讯，在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码“688012.SH”）宣告其自主研制的12英寸晶圆边际刻蚀设备Primo Halona正式对外发布。中微公司此款刻蚀设备的面世，完成了在等离子体刻蚀技术领域的又一次打破立异，标志着公司向要害工艺全方面掩盖的方针再进一步，也为公司的高水平质量的开展注入微弱动能。

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