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TrendForce集邦咨询研讨显现，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，首要受惠于智能手机零部件拉货动能连续，包括中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。
其间，台积电（TSMC）3nm高价制程奉献营收比重大幅度的进步，推升台积电第四季全球市占率打破六成。三星接获部分智能手机新机零部件订单，第四季三星晶圆代工工作营收季减1.9%，达36.2亿美元。在消费性终端季节性备货盈利加持下，中芯世界（SMIC）第四季营收季增3.6%，约16.8亿美元，位列第五。
TrendForce集邦咨询表明，2023年受供应链库存高企、全球经济疲弱，以及商场复苏缓慢影响，晶圆代工工业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有时机年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于工业均匀。