小日子半导体设备赚翻了

  在半导体产业的浪潮中，小日子正以一种低调而稳健的姿态，悄然成为这场科技盛宴的最大赢家之一。

  近日，小日子半导体制造装置协会（SEAJ）公布的统计多个方面数据显示，2024年12月小日子芯片设备销售额（3，个月移动平均值，含出口）达，4057.88，亿日元，较去年同月大幅度增长，35.2%。

  若要更清晰直观的感受小日子半导体设备销售的强劲态势，能够最终靠以下几个指标了解：

  从累计数据分析来看，2024，年，1，-，11，月期间小日子芯片设备销售额累计达39922.35，亿日元，相较于去年同期明显地增长，20.9%。对比历年同期数据，已超越，2022，年的35451.02，亿日元，再创历史新高。

  在全球半导体产业的版图中，小日子作为半导体材料领域的强国地位广为人知。多数半导体材料及耗材的头部供应企业源自小日子，不少还占据着绝对领头羊，部分产品甚至呈现垄断态势。

  如图所示，2010年之前小日子一直与美国争夺设备市场占有率的领头羊。然而自2012年开始小日子的市场占有率急剧下降，到2022年已降至不到美国市场占有率的一半，仅为24％。

  2023年全球前十大半导体设备制造商分别为阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、科磊、迪恩士、ASM国际、爱德万测试、迪斯科和泰瑞达。

  其中阿斯麦、ASM国际属于荷兰半导体设备公司；应用材料、泛林、科磊、泰瑞达属于美国半导体设备公司；东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科属于小日子半导体设备公司。

  据悉，在全球半导体市场中，小日子芯片设备以销售额换算的全球市占率达3成，仅次于美国，位居全球第二。

  现在，AI芯片制造的核心瓶颈在于台积电先进封装产能的紧缺。台积电2024年底的CoWoS产能为每月3万~4万片，在买下群创南科四厂之后，到2025年底的CoWoS产能从6万~7万片上调到每月9万~10万片，全年产能预估达70万片或更多，两倍于2024年预估产能35万片。

  与此同时，各大领先的封测厂商和集成设备制造商（IDM）正积极开发各自的2.5/3D封装平台，并逐步进入产能扩张的加速阶段。全球先进封装产能的扩张将显著拉动后道设备订单的增长，同时在RDL、TSV、Bumping等工艺上对前道设备的需求也呈现出上升趋势。

  在这一过程中，前道设备如光刻机、涂胶显影设备、湿法刻蚀设备等的需求不可或缺。而后道设备方面，与传统封装相比，2.5/3D先进封装对设备的使用和要求有所增加，大多数表现在贴片机、研磨机、临时键合/解键合设备、测试机等设备上。

  从各厂商的主要营业产品来看，小日子东京电子科技类产品包括涂胶显影设备、热处理设备、干法刻蚀设备、化学气相沉积设备、湿法清洗设备及测试设备；迪恩士产品涵盖刻蚀、涂胶显影和清洗设备；爱德万测试产品有后道测试机和分选机；迪斯科主营半导体制程用各类精密切割、研磨和抛光设备。

  据悉，迪斯科的减薄和切割设备市场占有率约为75%，爱德万的测试机市场占有率超过50%。

  日媒依据小日子财务省的贸易统计，调查了半导体制造设备及其零组件、平板显示器制造设备面向中国的出口额占比，发现自，2023，年，7-9，月以来，出口至中国占比已连续三季超过，50%。

  从上图中也不难发现，从中国进口设备的地域上看，自2021，年以来，来自小日子的设备进口占比一直位居第一。后来自2023年4月份起外界对中国大陆半导体设备聚焦的目光更多投射在光刻领域，主要是因为各类多个方面数据显示来自荷兰设备进口额开始暴增，明显超过了小日子。之后在12月前后，两地设备进口金额相差不大，小日子再居前列。

  小日子半导体制造装置协会多个方面数据显示，从实际金额来看，2024，年，1-3，月相关设备对中国的出口额达到，5212，亿日元，与，2023，年同期相比增加，82%。

  2024年1~6月，面向中国大陆市场的占比接近5成。该统计周期内，全球半导体设备销售额同比增长1％，达到532亿美元。其中，中国大陆市场销售额为247.3亿美元，达到上年同期的约1.8倍。中国大陆在全球总销售额中的占比由上年同期的25％上升到46％，创历史上最新的记录。中国大陆市场销售额自2023年7~9月开始猛增，并从始至终保持强劲势头。

  这一系列数值能凸显两个要点：第一，中国是小日子半导体设备的主要出口国；第二，中国半导体设备市场增速迅猛。而中国大陆市场销售额猛增的背后原因是美国采取对华出口管制。

  值得一提的是，在2023年5月23日，小日子经济产业省公布了《外汇法》法令修正案，将先进芯片制造所需的23个品类的半导体设备列入出口管理的管制对象，并于7月23日实施。

  就当前而言，那些不属于先进产品用途范畴的设备尚未被列入管制范围以内，然而市场上对于出口管制将会扩展至这些设备的预期却在慢慢地加强。小日子半导体设备巨头Tokyo，Electron的首席执行官河合俊树指出：中国大陆提前订购的订单越来越多。

  荷兰阿斯麦（ASML）的首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe，Fouquet）表示：中国大陆的需求非常旺盛，今后仍将保持坚挺。2024年1~6月，该公司的中国大陆市场销售额占比达到49％，扩大到了上年同期的3倍。

  另一方面，中国大陆市场以外的设备销售额为284.7亿美元，减少27％。在智能手机和个人电脑市场复苏缓慢的情况下，由于纯电动汽车（EV）市场增长放缓，半导体厂商对投资表现出谨慎态度。虽然人工智能（AI）用数据中心使用的最先进半导体投资已经全面启动，但没有办法弥补下滑部分。

  以东京电子为例，从区域营收来源占比来看，截至2024年3月一季度，东京电子47%以上营收来自中国大陆，而在截至6月的二季度，将近50%营收来自中国大陆。

  东京电子指出，与上一个财年相比，成长趋势强劲，因为中国大陆积极投资成熟半导体。

  迪恩士的财务报告中也有类似信号传出，2024年第二季度，迪恩士于小日子市场的营收（销售额）同比增长21%至184亿日元、占整体营收比重为14%（去年同期为15%）；中国台湾市场营收同比增长9%至227亿日元、占比为17%（去年同期为21%）；中国大陆市场营收暴涨193%至618亿日元，占比自去年同期的21%暴涨至46%，居所有市场之首；韩国市场营收萎缩14%至61亿日元，占比5%（去年同期为7%）；北美市场营收下滑35%至140亿日元，占比11%（去年同期为22%）；欧洲市场营收大跌55%至49亿日元、占比4%（去年同期为11%）。

  近年来，海外业务已成为爱德万营收的主要驱动力，其营收占比持续稳定在，95%以上，中国成为最大收入来源地。

  前不久，爱德万再次上调2024会计年度业绩预测，营收预计达6400亿日元（约41.9亿美元），同比增长31.6%。

  营业利益和净利预测分别为1650亿日元和1220亿日元，均为上一会计年度的两倍。此次上调主要得益于生成式AI（GenAI）相关半导体需求的增长，以及SoC和HBM相关设备事业的顺利发展。

  爱德万指出，中国台湾的HPC与AI相关半导体厂设备投资，以及韩国的存储器、HPC、AI相关SoC封测系统投资，是推动其业绩持续上修的主要原因。

  日前，SEAJ上修了小日子制造的半导体设备的销售额预期，预计2024年度（2024年4月-2025年3月）小日子半导体设备销售额将首度突破4万亿日元，同比增长15.0%至42,522亿日元，相比之前的预期40,348亿日元上调了约5.4%，创下历史上最新的记录纪录。

  SEAJ进一步表示，因预计逻辑/晶圆代工、存储芯片投资将稳健，因此也将2025年度（2025年4月-2026年3月）小日子半导体设备销售额由原先预估的44,383亿日元上修至46,774亿日元，将同比增长10.0%。同时，预计AI相关半导体将继续推升半导体设备需求，因此预计2026年度小日子半导体设备销售额将同比增10.0%至51,452亿日元，，年销售额将史上首度突破5万亿日元大关。

  预计2024-2026年度期间，小日子半导体设备销售额的年均复合成长率（CAGR）将达到11.6%。小日子芯片设备全球市占率（以销售额换算）达30%，仅次于美国位居全球第二。

  SEAJ表示，今后除了服务器之外，AI功能将加快搭载于PC、智能手机上。河合俊树指出，2027年30?0%的PC、智能手机将搭载AI，对半导体设备需求的推升效果将比服务器来得更大。

  关于中国大陆市场，河合俊树则表示，由于半导体制造设备自给率仍不足，对于小日子半导体设备的需求将持续稳健增长。

  与此同时，中国国产半导体设备公司也在这一契机下高歌猛进。2023年，北方华创的营收达到了220亿元，同比增长50%，净利润39亿元，同比增长66%，排世界第八。这是中国厂商首次出现在前十的榜单中，这不仅是北方华创自身实力的体现，更是中国半导体设备行业整体崛起的一个缩影。

  从整个行业来看，中国国产半导体设备公司的崛起将有利于降低国内半导体产业对进口设备的依赖，保障产业链供应链的安全稳定。随技术的不断突破和产业生态的逐步完善，中国半导体设备行业将在全球舞台上扮演逐渐重要的角色。这一持续进步的趋势，无疑也将对小日子半导体设备行业的未来发展轨迹产生深远影响。返回搜狐，查看更加多