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神工股份3月31日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月27日接受68家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 公司整体情况介绍2024年,公司实现营业收入3.02亿元,同比增长124%;实现归属于上市公司股东的净利润4,115万元,实现扭亏为盈;经营现金流量净额为1.73亿元,较去年同期增长约110%。主力业务大直径硅材料,营业收入增长约108%,达到1.74亿元。其中,16英寸以上产品占比52%。该业务毛利率同比增长14个百分点,达到64%。盈利能力恢复至行业领先水平;成长型业务硅零部件,营业收入增长215%,达到1.18亿元,占公司营业收入的比例约为40%。该业务在营业收入大幅度提高的同时,盈利能力继续保持行业领先水平,成为公司业绩增长的第二曲线吋轻掺抛光硅片,评估认证工作按计划开展,降本增效工作取得实绩,初步取得了评估认证和经济的效果与利益的良好平衡。
答：该业务毛利率修复的根本原因是原材料成本降低、产品结构优化以及一系列成本节俭措施取得成效。展望2025年，原材料价格有望继续保持低位运行，随着市场景气度回升及该业务相应的产能利用率提升，有望对该业务毛利率产生积极影响。
答：该业务和半导体周期相关性较高。2024年度，中美科技巨头对AI数据中心的资本开支，带动了先进制程高端芯片（如HBM、eSSD)的需求增加，拉动了存储类集成电路制造厂的开工率和资本开支，是公司大直径硅材料业务的终端需求。当前公司在全球细分市场的产能和技术方面居于领头羊，盈利能力已得到修复。公司将继续扩大大直径硅材料业务优势产品的先发优势，紧密跟踪全球市场先进制程设备的最新技术方面的要求，一方面积极做出响应海外市场逐步复苏的需求，另一方面牢牢抓住迅速增加的中国本土市场需求。?通过深化研发技术与产能协同，公司将继续保持该主力业务在行业中的优势地位。
答：根据行业信息，硅零部件产品能按应用制程分为8吋和12吋，12吋的加工难度大于8吋；也可根据产品形态功能分为下电极(Ring)、上电极(Shower Head）、结构件等，加工难度依次上升。公司具备“从硅材料到硅零部件”的全产业链优势，硅零部件业务聚焦于技术难度较高的高端产品类型，已经在国产等离子刻蚀设备厂商取得良好应用。
答：2024年度，中国本土集成电路产能增长带动了下游国产等离子刻蚀机原厂出货，相应地拉动了公司作为硅零部件OEM厂商的出货，即硅零部件增量市场；其次，中国本土集成电路厂商去年以来开工率持续提升，拉动了硅零部件存量市场。2025年，中国本土集成电路产能的高资本开支和高开工率，以及国产等离子刻蚀机厂商赶超国际领先水平的研发投入，有望带来持续需求，有利于公司硅零部件业务的快速发展。为保证客户订单的及时交付，公司将继续扩大生产规模，做好设备采购、安装调试，以及时响应客户的真实需求并继续保持以高端产品为主的销售结构。
答：展望2025年，公司认为当前半导体产业正处于“换挡变速”的前夜：全世界连续数年的巨额研发费用和资本开支持续灌注，催生了可观的芯片制造及封装产能，不仅带动了设备、零部件、材料需求，还极大地降低了下游技术创新的财务成本和机会成本；年初以来，大语言模型，尤其是以DeepSeek为代表的开源模型的重大进展，打破了科技巨头对数据、算法、算力的“闭环”垄断，为包括中国在内的全球各地开发者获得强大且廉价的算力铺平了道路。因此，下游应用端的新一代主流消费电子科技类产品，已经呈现百花齐放的态势：智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人、智能可穿戴设备等等，名目繁多，日新月异。基于以上终端创新，假以时日，半导体产业上行周期将真正到来;