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全球半导体销售额首破6000亿美元DRAM增幅最大;联发科乐观看待DeepSeek现象;DpSk国内适配及接入情况统计

来源:米乐体育    发布时间:2025-02-12 15:31:27

简要描述:

SIA:2024年全球半导体销售额首度突破6000亿美元,DRAM成所有品类中增幅最大的产品7、...

  SIA:2024年全球半导体销售额首度突破6000亿美元,DRAM成所有品类中增幅最大的产品7、TEL:建新厂生产等离子蚀刻设备,预计明年芯片设备市场将出现“两位数增长”

  1、SIA:2024年全球半导体销售额首度突破6000亿美元,DRAM成所有品类中增幅最大的产品

  美国半导体行业协会(SIA)最新研究报告数据显示,2024年全球半导体销售额高达6276亿美元,同比增长19.1%,为首度突破六千亿美元大关。2024年四季度全球半导体销售总额达1709亿美元,同比增长17.1%,环比增长3.0%。SIA预计2025年全球半导体销售额将再度录得两位数百分比的正增长。

  从地区来看,美洲、中国和亚太/所有别的地方的年销售额增速分别达44.8%、18.3%、12.5%,而日本和欧洲同比出现下滑,分别录得-0.4%和-8.1%的负增长。

  从产品类别来看,2024年逻辑产品销售额达2126亿美元,成为销售额最大的产品类别。存储产品销售额排名第二,2024 年销售额达1651亿美元,同比增长78.9%。作为存储产品的子集DRAM产品,其销售额增长了82.6%,是2024年全部的产品类别中增幅最大的。

  联发科2024年第四季合并营收1380.4亿元(新台币,下同)、环比增长4.7%,同比增长6.6%;毛利率48.5%、环比减少0.3个百分点;税后获利239.41亿元、环比减少6.4%,每股盈余14.95元。

  按业务划分,移动业务继续占据主导地位,占比高达59%,主要得益于联发科在智能手机芯片领域的深厚积累和技术优势;智能边缘业务也取得了显著增长,占比35%;电源管理IC(PMIC)业务增长稳定,占比6%。

  联发科表示,Q4营收呈现环比增长,主因天玑9400放量,预计这种势头将延续到今年第一季。而毛利率减少主要系产品组合变化影响所致。联发科与英伟达合作的Project DIGITS预计将在第二季开始出货。

  联发科2024年全年营收5305.86亿元,同比增长22.4%,每股获利为66.92元,创历史第三高纪录。

  针对近期横空出世的DeepSeek,联发科执行长蔡力行于法说会上表示,在DeepSeek R1及多种精巧的语言模型推出后,有望带动AI技术的普及化,会更广泛地普及到一般使用者,这对边缘设备(Edge Devices)来说是一个好消息,同时也将逐步提升对数据中心运算能力的需求,所以对此发展持相当正面的态度。他进一步指出,目前联发科的天玑9400及其后续产品,已经具备超过70亿-130亿的运算能力,如果加上DeepSeak的蒸馏技术,换算下来可能将提升5倍。

  据不完全统计,截至2月7日,已有17家国产芯片企业相继宣布适配或上架DeepSeek模型服务,分别为华为昇腾、沐曦、摩尔线程、海光信息、壁仞科技、天数智芯、燧原科技、昆仑芯、灵汐科技、太初元碁、云天励飞、鲲云科技、希姆计算、算能、清微智能、芯动力、龙芯中科等。

  阿里云、百度智能云、腾讯云、京东云、天翼云、字节跳动火山引擎等国内多个云平台,先后官宣了对DeepSeek的支持和适配。DeepSeek-R1、V3、Coder 等系列模型,已陆续上线国家超算网络站点平台。中国电信、中国移动、中国联通三大运营商也已相继宣布全面接入DeepSeek。

  此外,联想宣布个人智能体“小天”已接入DeepSeek,除了目前可以在联想小天的AI Space中便捷访问DeepSeek以外,联想表示,正在与DeepSeek探讨更多深入合作可能性。据悉,目前,用户已经能够在联想AI PC系列新产品之上直接用DeepSeek。

  威刚1月合并营收28.14亿元(新台币,下同),月减2.54%、年减21.07%。威刚表示,1月DRAM与NAND Flash现货价相对上月仍较平稳,推动其主要产品线DRAM模组及SSD维持良好出货动能。

  按产品组合来看,1月威刚第一大产品线DRAM模组单月营收占比达51.47%,SSD营收比重略增加至33.31%,存储卡、U盘与别的产品占比15.22%。

  十铨科技1月营收达16.4亿元新台币,环比增长40.68%,同比增长83.35%,主要受惠于品牌效益,工控产品及B2B专案客户所带来的稳定成长动能。

  展望今年,十铨科技将持续发挥灵活采购策略的优势,迅速应对市场变化,同时强化市场拓展与研发深耕,以充分准备强化营运动能。

  华为技术有限公司申请的“人工智能模型的量化方法、处理系统和量化单元”专利近日公布。

  摘要显示,量化单元可以基于运行AI模型的计算设备的各个计算单元的处理粒度,将量化矩阵分割成多个适用于各个计算单元的处理粒度的分块量化矩阵。量化单元可以对分块量化矩阵进行量化处理,以得到量化后的分块量化矩阵,并存储在存储器中,能够大大减少AI模型占用的内存。量化矩阵可以是权重矩阵,也可以是激活矩阵。量化单元量化过程中,是基于运行AI模型的计算设备的各个计算单元的处理粒度进行量化,并不是特别需要基于张量级别进行离群值的统计,实现AI模型对权重矩阵和激活矩阵都能够直接进行实时量化。

  7、TEL:建造新厂生产等离子蚀刻设备,预计明年芯片设备市场将出现“两位数的增长”

  TEL(Tokyo Electron Ltd.)日前宣布,将在其宫城总部工厂建造一座新的生产大楼,其制造子公司TEL株式会社在此生产等离子蚀刻设备,以满足半导体市场日渐增长的需求。

  新生产大楼秉承实现新一代生产的智能生产理念,将物流功能自动化和制造工序机械化相结合,构建高产能、高质量、高效率的生产线,成为TEL能够更及时地提供客户所需的高的附加价值产品的枢纽。

  TEL表示,受益智能手机和个人电脑的人工智能增加了对先进制造设备的强劲需求,明年芯片设备市场将出现“两位数的增长”。

  TEL预计,在截至3月份的当前财年,其销售额将达到创纪录的2.4万亿日元(约合158亿美元)。

  3月12日,CFMS|MemoryS 2025与您再度相约深圳前海JW万豪酒店,以“存储格局、价值重塑”为主题,旨在探讨技术和产品创新如何为客户创造更大价值,以“价值”为导向实现存储产业链的重塑、推动产业的升级。

 


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