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在半导体设备范畴，立异的浪潮从未停步，最近，泛林集团再一次引领了这股潮流。该公司近来于美国加州盛大发布了全球首款钼（Mo）原子层堆积（ALD）设备——ALTUSHalo。这一重磅立异于2月19日正式推出，代表了半导体制作技能的一次严重腾跃。
ALTUSHalo不只是一个新品牌，它已经在逻辑半导体和3DNAND范畴显示出特殊的才能，成为业界新的明星。在杂乱的半导体工艺中，金属布线元器件的互联显得很重要。曩昔二十年，钨（W）凭仗其杰出的沟槽填充才能占有了这一方位。但随技能的继续进化，钨的较高电阻率逐步暴露出其短板，成为功能提高的拦路虎。此刻，钼金属却应运而生，以其杰出的沟槽填充才能和低电阻特性，渐渐的变成为新一代布线工艺的热选资料。
泛林集团的高档副总裁兼全球产品集团总经理Sesha Varadarajan称，ALTUSHalo设备是曩昔二十多年来在原子层堆积范畴的最严重突破。该设备结合了泛林集团共同的四站模块架构以及ALD技能的最新进展，为完成大批量出产供给了工程化的低电阻率钼堆积计划。这项革命性的技能关于满意新式及未来芯片的要害需求至关重要，尤其是在千层3DNAND、4F2DRAM和先进的GAA逻辑电路中。
美光科技担任NAND开发的副总裁Mark Kiehlbauch对ALTUSHalo设备表明欣赏，他指出，钼金属化的集成使得美光可以在新一代NAND产品中首先推出业界抢先的I/O带宽和存储容量。这一协作，标志着钼在量产中的使用，不只推动了美光的开展，也为整个半导体职业带来了新的可能性。
除此之外，泛林集团还推出了另一款重量级产品，名为Akara的等离子体蚀刻设备。这款设备是选用固态等离子体源，响应速度提高了100倍，支撑超高精度蚀刻，可以构成杂乱的3D结构。这将为半导体制作技能敞开更多的立异大门。
总而言之，ALTUSHalo和Akara的推出不只展现了泛林集团在技能立异上的敏锐嗅觉，也标志着半导体职业将迎来新的革新期。等待这些新技能可以引领半导体职业进入一个全新的年代！回来搜狐，检查更加多
