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大国重器之：中微半导体 科创板风云
泛林集团推出全新等离子刻蚀技能渠道
中微公司：在3D NAND芯片制作环节公司的电容性等离子体刻蚀设备可运用于64层和128层的量产一起根据存储器厂商的需求正在开发新一代可以包含128层及以上要害刻蚀运用以及相对应的极深邃宽比的设备和工艺
中微公司：公司刻蚀设备的确进入了5纳米出产线
无锡展硕获得一种用于半导体加工的蚀刻设备专利
中金岭南生产运营管理系统正式上线运行 生产管理信息化迈出坚实步伐
热敏电阻的十大生产工艺流程
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